小米公司目前可以說是國內風頭最強勁的手機廠商之一,它推出的多款手機都成為了手機市場上受到消費者熱烈追捧的產品。這其中,小米三就是一款廣受好評的產品。與其他廠商推出的手機不同,小米三分別采用了Tegra 4和高通驍龍800兩款不同的核心處理器。消費者對于這兩款處理器的評價也各不相同,今天小編就為您帶來這兩款處理器的對比。

  Tegra 4

  目前移動處理器架構主要分為ARM和Intel X86,其中ARM因為占據大部分市場因此幾乎處于壟斷地位,而NVIDIA Tegra 4處理器正是基于ARM架構,所采用Cortex-A15則是最先進的ARM架構,也是業界迄今為止性能最高的處理器,可提供前所未有的處理能力,性能是Cortex-A9的2.4倍還多,并且它還具備超低功耗特性。

  而制造工藝的納米數是指IC內電路與電路之間的距離,更小的納米數意味著單位面積的芯片上可以集成更多的晶體,而更多的晶體也決定著整個處理器的性能表現,同時也意味著擁有更低的功耗和散熱。NVIDIA Tegra 4采用了28納米工藝制程,相比40納米的Tegra 3功耗可以降低45%(官方數據),整體處理性能也將有大幅提升。

  Tegra 4主要特性和優勢:

  1、具備72個GeForce GPU核心

  2、四核ARM Cortex-A15 CPU以及一個第二代節電核心

  3、攝影運算架構

  4、4K超高分辨率視頻支持

  高通驍龍 800

  高通驍龍800系列也同樣是目前移動領域的頂級處理器,很多國際大廠都采用了該系列MSM8974處理器,而小米手機3所采用的MSM8974AB則又進一步提升了其性能,CPU主頻、GPU主頻以及2xLPDDR3總線主頻、ISP主頻都有了很大的提高。相比較小米2S的驍龍600系列,綜合性能提升了1.36倍,而GPU的圖形處理能力提升了1.6倍、計算能力則提高了2倍之多。

  驍龍800MSM8974AB在今年創新性的采用了Krait系列最新的處理器Krait 400架構,針對前一代的產品,Krait 400在工藝、主頻上都有進一步提升。同時這也是業界在ARM架構,首款主頻達到2GHz以上的移動處理器的CPU。而且驍龍800 MSM8974AB處理器采用28nm HPm(節能型高性能移動技術)的工藝生產,更先進的制造工藝使得MSM8974AB的主頻飆升至2.3GHz,同時進一步改進了內存控制器,采用了業界領先的933MHz 2×LPDDR3內存,讓這顆處理器在性能相對于驍龍S4 Pro性能提升75%,功耗沒有大的變化,甚至在一些主動的使用場景下,功耗進一步降低。

  高通驍龍800MSM8974AB主要特性和優勢:

  1、全新的Krait 400架構.

  2、Adreno 330圖形處理器

  3、能夠硬解碼播放4K視頻

  4、性能與功耗總體趨于平衡

  以上就是這兩款不同型號的核心處理器的對比介紹了,總體上看,兩款處理器各有各的優勢,在性能上是不分伯仲的。但是在圖形處理器GPU方面,高通驍龍800集成了性能更為強勁的圖形處理器,因此在圖形處理方面的表現要比tegra好很多。如果是注重圖形處理方面表現的用戶,可以考慮入手高通驍龍800的版本。但是如今這兩款處理器都已經過時了。