11月25日消息(南山)據韓國媒體報道,三星晶圓代工部門日公開透露,計劃在明年上半年量產第一代3nm工藝,量產一年后繼續導入第二代3nm工藝。

這一進度直追臺積電。有傳聞稱,三星3nm將獲得高通、AMD的訂單,以及自家的Exynos手機芯片訂單。

據此前報道,臺積電預計3nm工藝在年內試產,明年下半年正式量產。強化版的3nm工藝,將在量產后一年推出。

三星的規劃,顯示出與臺積電展開激烈競爭。據悉,三星也將在美國投資建設新晶圓廠,投資規模達到170億美元。

三星表示,美國新工廠產能釋放后,三星晶圓代工產能將比2017年增長320%。